株式会社村田制作所开发了D型外壳（7.3×4.3mm），产品高度2.0mmMax，同时实现了村田最大容量（470μF）的平滑滤波聚合物铝电解电容器。本产品将从2023年6月起开始批量生产。近年来，数据中心需要高速处理的不断增长的通信量。因此，不仅要求作为核心设备的服务器需要高速化，引入高性能网络及加速板的趋势亦不断增强。然而，此类设备存在耗电量大，难以确保稳定工作的IC电压变动及IC发热等问题。为
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11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。公开资料显示，村田为全球
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